近期,公司喜獲雙邊夾卷式水平鍍膜設(shè)備與磁控濺射卷繞鍍膜設(shè)備新訂單。這兩款設(shè)備將用于生產(chǎn)HVLP5銅箔、PI電子銅箔、屏顯銅箔及屏蔽材料,標(biāo)志著公司設(shè)備在多元化應(yīng)用場(chǎng)景中獲得市場(chǎng)認(rèn)可。今年以來(lái),公司雙邊夾與磁控濺射設(shè)備訂單合計(jì)已超億元。
公司雙邊夾設(shè)備優(yōu)勢(shì)在于低溫低電流工藝能夠讓表面更致密平整,降低粗糙度,并通過(guò)非接觸式設(shè)計(jì)提升產(chǎn)品外觀質(zhì)量。一體式電鍍技術(shù)使連續(xù)鍍出的銅層具有更可靠的物理性能。公司磁控濺射設(shè)備則在功能性薄膜制備方面表現(xiàn)出色,能夠?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)精確控制,解決傳統(tǒng)工藝的均勻性難題,有助于客戶提升生產(chǎn)效率、產(chǎn)品良率,降低生產(chǎn)成本。
隨著5G、人工智能和新能源等行業(yè)快速發(fā)展,對(duì)高端電子材料的需求持續(xù)增長(zhǎng),公司設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展將帶來(lái)新的增長(zhǎng)空間。