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共“鍍”未來，感謝有您

2024年5月13日，CPCA主辦的2024國際電子電路（上海）展覽會在國家會展中心隆重開幕，展覽會為期三天5月13日~15日，展會以“智能科技，引領未來”為主題，匯聚國內外電子電路行業廠商，凝聚電子電路業內人士共同探索前沿技術。

東威科技（以下簡稱公司）攜多款PCB領域的電鍍設備亮相展會，其中公司的水平三合一設備（DSM+PTH+FCP）引發大家濃厚的興趣，紛紛駐足停留、參觀交流。公司的水平三合一設備可適用于HDI高階產品如ADAS、衛星通訊、MiniLED產品，IC載板應用于汽車電子及消費電子。

此次展會期間，公司展臺上人頭攢動、絡繹不絕。通過與客戶、合作伙伴、行業同仁們的面對面交流，公司深感收獲滿滿。公司也衷心感謝大家蒞臨現場交流指導。展會雖已圓滿落幕，但是公司的技術創新和產品品質提升的腳步永不停歇！

作為全球領先的電鍍設備制造商，公司主要從事高端精密電鍍設備及配套設備的研發、設計、生產及銷售，致力于為客戶提供高效、環保、智能的高端精密電鍍解決方案。從客戶需求角度出發，創造客戶需求！同時，我們也期待未來有更多的機會與合作伙伴、客戶以及行業同仁進行更深入的交流和合作。